【提供软件】

1、SRIO路由配置表；

2、支持根据用户的测试场景需求，提供软件定制化设计服务，包括应用层的数据协议/格式、测试方式等；

【产品组成】

图2 产品组成框图

路由交换模块采用FPGA+SRIO路由芯片架构设计，其中FPGA主要用于实现2路SRIO X4接口以及2路IIC接口，FPGA通过SRIO维护包/IIC配置CPS-1848的静态路由表。ChMC采用单片机实现单板核心器件温度监控、各负载电源电压采集、核心器件故障状态采集等，负责收集单机内各IPMC的故障信息、系统复位输出、保存整机故障记录，可通过上位机软件获取整机IPMC和ChMC单板的健康状态信息，包括负载电压、器件故障记录、器件温度等信息；支持系统复位重启单机。

【产品功能】

1)   灵活调度数据流在各个模块间流转，组合完成不同任务；

2)   Rapid IO高速总线路由功能；

3)   单机各单板故障信息采集；

4)   单机系统复位；

【产品性能】

Ø  Rapid IO高速总线路由功能

1)   控制器符合Rapid IO 2.1规范；

2)   48个双向Serial RapidIO 通道；

3)   端口支持单通道，双通道，四通道，传输速率最高20Gbps；

4)   端口支持6.25，5，3125，2.5，1.25Gbaud速率；

5)   4X端口支持自动降为2X/1X，2X端口支持自动降为1X；

6)   最大支持12个x4端口；

7)   240Gbps峰值交换速率；

8)   支持全局路由和本地路由；

9)   支持单播、多播和广播；

Ø  存储/缓存单元

1) DDR3：2片2GB（512M x 16 x 2 bank）；

2) QSPI：256M-bit Serial Flash；

Ø  电源：12VDC，4000mA；

Ø  物理尺寸：234*174*24mm（带外壳）；

【应用领域】

产品广泛应用于星载/箭载/机载等航空电子设备、地面设备等需要用到SRIO高速路由的场合，可灵活调度数据流在各个模块间流转，组合完成不同任务；